权志龙收入曝光

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的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm 逻辑工艺平台已完成开发。　　在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。　　招股书显示，晶合集成2023年、2024年、2025年营收分别为71.83亿、91.2亿、103.88亿元；毛利分别为14.61

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发布时间：04:30:34